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PCBA污染物检测方法

文章来源:本站人气:2625发表时间:2018-12-22

    pcba加工厂


    PCBA清洗作为PCBA电子贴装的工序之一,随着组装密度和复杂性的不断提高,在军用、航空航天等高性能产品的生产加工中成为焦点,越来越引起业界重视。为了提高电子产品的可靠性和质量,必须严格杜绝PCBA残留物的存在,必要时须彻底清除这些污染物。

    那么关于PCBA污染物的检测方法有哪些呢?
    一、目测法

    利用放大镜(X5)或光学显微镜对PCBA进行观察,通过观察有无焊剂固体残留物、锡渣锡珠、不固定的金属颗粒及其它污染物,来评定清洗质量。对于PCBA表面的要求是必须非常清洁干净,应看不到残留物或污染物的痕迹,这是一个定性的指标。 检验人员通常以用户的要求为目标,自己制定检验判断标准,以及检查时使用放大镜的倍数。这种方法的特点是简单易行,缺点是无法检查元器件底部的污染物以及残留的离子污染物,适合于要求不高的电子产品。


用显微镜观察pcba


    二、溶剂萃取液测试法
    溶剂萃取液测试法又称离子污染物含量测试,它是一种离子污染物的含量平均测试,测试一般都是采用IPC方法。(IPC-TM-610.2.3.25),它是将清洗后的PCBA,浸入离子度污染测定仪的测试溶液中(75%±2%的纯异丙醇加25%的DI水),将离子残留物溶解于溶剂中,并收集溶剂,测定它的电阻率。

    离子污染物通常来源于焊剂的活性物质,如卤素离子,酸根离子,以及腐蚀产生的金属离子,结果以单位面积上的氯化钠(NaCl)的量数来表示,即这些离子污染物(只包括那些可以溶入在溶剂)的总量,相当于多少的NaCl的量,而并非一定存在PCBA的表面或仅仅只含NaCl。


pcba清洗前后对比


    三、表面绝缘电阻测试法(SIR):
    表面绝缘电阻测试法(SIR)是测量PCBA上导体之间表面绝缘电阻,并能指出由于污染在各种温度、湿度、电压和不同时间的条件下的漏电情况。其优点是直接测量和定量测量,而且可以检测局部区域是否存在焊剂。由于PCBA焊膏中的残留焊剂主要存在于器件与PCB的夹缝中,特别是BGA的焊点,很难清除,为了进一步验证清洗效果,或者说验证所使用的锡膏的安全性(电气性能),通常采用测量元器件与PCB夹缝中的表面电阻来检验PCBA的清洗效果。
    表面绝缘电阻测试法(SIR)测量条件一般是:环境温度85℃,环境湿度85%RH和100V的测量偏压下,试验170小时。

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