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SMT贴片加工有哪些常用名词?

文章来源:本站人气:2228发表时间:2018-11-09

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SMT(Surface Mount Technology)表面组装技术(表面贴装技术):称为表面贴装或表面安装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMT贴片加工工艺技术展示


PCB(printed circuit board)印制电路板:完成印制线路或印制电路工艺加工的板子的通称。包括刚性及挠性的单面板、双面板和多层板。

BGA(ball grid array)球栅阵列封装器件:器件的引线呈球形栏栅状排列于封装底面的集成电路器件。

QFP(quad flat pack)四边扁平封装器件:四边具有翼形短引线的塑料薄形封装的表面组装集成电路。

BOM(Bill of Material)物料清单:也就是以数据格式来描述产品结构的文件。

ESD(Electro-static discharge):静电放电。

Feeder供料器:安装物料的一个装置,是贴片机上所需的一个送料器。

Nozzle吸嘴:吸取物料专用。

Mark标志点:设别PCB板所用,常用的MARK形状有圆形,“十”字形 ,正方形,菱形,三角形,万字形。

ECN(Engineering Change Notice)工程变更通知单:BOM物料变更通知单。

SWR特殊需求工作单:必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。


SMT贴片加工工艺


回流焊(Reflow Machine):回流焊又称"再流焊",它是通过提供一种加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的焊接工艺。目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。

波峰焊 wave soldering:预先装有元器件的印制电路板沿着一个方向,通过一种稳定的、连续不断的熔融的焊料波峰进行焊接。

外形(Shape):封装的机械轮廓。

材料(Material):构成封装主体的主要材料。

封装类型(Package):封装外形类型。

安置方式(Position):封装端口、引线的位置描述。

引脚形式(Form):端口、引出线形式。

引脚数量(Count):端口、引出线数量(如:14P,20,48等)。

焊盘图形简称焊盘 land pattern/pad:位于印制电路板的元件安装面,作为相对应的表面组装元件互连用的导体图形。


SMT贴片PCB板


封装 print package:在印制电路板上按元器件实际尺寸(投影)和引脚规格等做出的,由多个焊盘和表面丝印组成的元器件组装图形。

通孔 through hole:用于连接印制电路板面层与底层的电镀通路,于插装元件之用。

引线间距 lead pitch:指元器件结构中相邻引线中心的距离。

细间距 fine pitch:指表面组装封装组件的引线中心间距≤0.50mm。

塑封有引线芯片载体 PLCC(plastic leaded chip carrier):四边具有J形短引线,采用塑料封装的芯片载体,外形有正方形和矩形两种形式,典型引线中心间距为1.27 mm 。


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小形集成电路 SOIC(small outline integrated circuit):两侧有翼形短引线的集成电路,一般有宽体和窄体封装形式。

导通孔 PTH(plated through hole):用于连接印制电路板面层与底层或内层的电镀通路。

小外形晶体管 SOT(small outline transistor):采用小外形封装结构的表面组装晶体管。

片状元件 (chip component):任何有两个焊端的无引线表面组装无源器件的通称。例如电阻器、电容器、电感器等。

备注:以上为SMT贴片加工过程中涉及到的常用名词。
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