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SMT贴片加工中关于BGA有哪些焊接不良?

文章来源:本站人气:2187发表时间:2018-11-27

    相信很多接触过BGA芯片的工程师都非常想了解一下关于BGA焊接出现的不良现象有哪些,并且怎么区分与识别?以下是深圳木瓜SMT贴片打样加工为大家总结的经验,以图文并茂的方式,分享给大家(备注:下文中的图片全部是2D X-ray拍摄)。

    1、连锡:连锡也经常被称为“短路(short)”,就是锡球与锡球在焊接过程中短接在一起了,导致两个焊盘相连,短路不良。如下图所示:红色圈标部分为连锡不良。


SMT贴片BGA中连锡不良


    2、假焊:假焊通常称为“枕头效应”,导致假焊的原因很多,BGA假焊一直是SMT业内让工程师们非常头痛的一个难题:因为BGA假焊不良很“隐蔽”,不仅有一定比例的不良,而且还不易发现,很难识别。


BGA假焊不良


    3、气泡:气泡不是不良,但是气泡过大就会存在品质隐患,气泡的允收都有IPC标准。气泡主要是由盲孔内藏的空气在焊接过程中没有及时排出导致。


气泡现象


    4、冷焊:对于冷焊,可能很多人会认为跟假焊一样,虽有相同,但不完成是,冷焊是由于回流焊温度异常导致锡膏没有熔化完整,可能是温度没有达到锡膏的熔点或者回流区的回流时间不足导致。


SMT贴片BGA中的冷焊


    5、脏污:焊盘脏污或者有残留异物,可能因生产过程中环境保护不力导致焊盘上有异物或者焊盘脏污导致焊接不良。

脏污现象

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